Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.1W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm

RS noliktavas nr.: 707-3364Ražotājs: BergquistRažotāja kods: SPK6-0.006-00-104
brand-logo
View all in Termiskie paklāji

Tehniskie dokumenti

Specifikācija

Dimensions

25.4 x 19.05mm

Thickness

0.152mm

Length

25.4mm

Width

19.05mm

Thermal Conductivity

1.1W/m·K

Material

Thin Film Polyimide

Minimum Operating Temperature

-60°C

Maximum Operating Temperature

+180°C

Hardness

Shore A 90

Material Trade Name

Sil-Pad K6

Operating Temperature Range

-60 → +180 °C

Produkta apraksts

Sil Pad® K6

Noliktavas stāvoklis patreiz nav pieejams

Lūdzu pārbaudiet vēlreiz vēlāk

Noliktavas stāvoklis patreiz nav pieejams

€ 1,00

Katrs (Paka ir 10) (bez PVN)

€ 1,21

Katrs (Paka ir 10) (Ieskaitot PVN)

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.1W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm

€ 1,00

Katrs (Paka ir 10) (bez PVN)

€ 1,21

Katrs (Paka ir 10) (Ieskaitot PVN)

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.1W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm
Noliktavas stāvoklis patreiz nav pieejams

Tehniskie dokumenti

Specifikācija

Dimensions

25.4 x 19.05mm

Thickness

0.152mm

Length

25.4mm

Width

19.05mm

Thermal Conductivity

1.1W/m·K

Material

Thin Film Polyimide

Minimum Operating Temperature

-60°C

Maximum Operating Temperature

+180°C

Hardness

Shore A 90

Material Trade Name

Sil-Pad K6

Operating Temperature Range

-60 → +180 °C

Produkta apraksts

Sil Pad® K6